诗和远方

英特尔对半导体工艺的命名逻辑

英特尔对半导体工艺的命名逻辑:英特尔的10nm是指隔栅之间的最大间距。而三星和台积电的7nm是指隔栅之间的最小间距。由此可见,英特尔的10nm加工难度明显更大,也不难解释为什么单位面积能比三星和台积电的7nm容纳更多的晶体管。(Intel的标准是非常客观的,单位面积的晶体管数量才是衡量制程技术的客观标准,其他都是扯淡。)

就像国产互联网电视一整就说最薄处多薄,薄过一元硬币,但只是靠边框那一点,还比的不是硬币厚度是TMD直径。

芯片

Intel的制程技术的确是天下第一的,台积电也好,三星也好,都是后来者,沾上了移动芯片迅猛发展的浪潮,但是真正技术实力的确Intel更好。

说Intel不行的也是牛皮,完整技术的计算机处理芯片可比阉割版的移动芯片包括苹果A11厉害多了,而且英特尔的制作标准是每条线宽必须低于10nm才能叫10nm,而三星台积电代工的工艺只要有一条低于10nm就能叫10nm。

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