英特尔对半导体工艺的命名逻辑：英特尔的10nm是指隔栅之间的最大间距。而三星和台积电的7nm是指隔栅之间的最小间距。由此可见，英特尔的10nm加工难度明显更大，也不难解释为什么单位面积能比三星和台积电的7nm容纳更多的晶体管。（Intel的标准是非常客观的，单位面积的晶体管数量才是衡量制程技术的客观标准，其他都是扯淡。）

就像国产互联网电视一整就说最薄处多薄，薄过一元硬币，但只是靠边框那一点，还比的不是硬币厚度是TMD直径。

Intel的制程技术的确是天下第一的，台积电也好，三星也好，都是后来者，沾上了移动芯片迅猛发展的浪潮，但是真正技术实力的确Intel更好。

说Intel不行的也是牛皮，完整技术的计算机处理芯片可比阉割版的移动芯片包括苹果A11厉害多了，而且英特尔的制作标准是每条线宽必须低于10nm才能叫10nm，而三星台积电代工的工艺只要有一条低于10nm就能叫10nm。