诗和远方

半导体设备分为前道和后道

微电子

半导体设备分为前道和后道,前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程,如清洗、电镀等。干制程则与之相反,顾名思义是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。

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