芯片代工商台积电去年5月15日在官网宣布，他们将在美国亚利桑那州建设芯片工厂，计划2021年开始建设，2024年投入运营，2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元，建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，计划的月产能是20000片晶圆。
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