美国及其盟友是全球半导体供应链的领导者，中国大陆相对落后。总价值5000亿美元的全球半导体供应链中，美国半导体产业贡献了39%，美国的盟国和地区——日本、欧洲(荷兰、英国、德国为主)、韩国和中国台湾地区——合计贡献了53%。这些国家和地区在每个供应链环节上都享有竞争优势。中国大陆的贡献仅占6%。

半导体生产包括三个部分——设计、制造和封测(ATP)。这三大部分，依赖于半导体制造设备（SME）、材料、设计软件(EDA等软件)和与芯片设计相关的知识产权(核心IP)。

以上关键要素中，价值最高、技术最复杂的部分是芯片的设计和制造环节，以及关键装备（SME）。另外，虽然EDA软件和核心IP价值占比不高，但同样很关键，需要大量的专业知识。封装ATP是劳动密集型行业，门槛最低。

美国在半导体研发方面占据主导地位，在各个领域都拥有强大的能力，但美国缺乏某些关键板块——如光刻设备、高端芯片制造工厂。韩国几乎参与所有生产环节，也能提供大量关键材料和部分半导体设备。中国台湾地区拥有最先进的制造工厂，在封装ATP方面也占重要地位。日本专注于半导体设备和材料。欧洲(荷兰、英国和德国)则专门着重提供半导体设备、材料和核心IP。

中国大陆地区在封测、组装和封装工具、原材料方面很强大，在芯片设计方面也取得了较大进步，但在半导体设备、EDA软件、核心IP和某些关键材料方面仍有很大差距。这些领域中，中国大陆的能力或者较低，或者根本没有，成为了中国大陆进入全球半导体供应链的瓶颈。